SiPTORY 新闻动态
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“新材料，芯机遇”先进封装技术论坛在松山湖隆重举办&中科四合总经理黄冕发表主题演讲
Published on 7 July 2023
2022年(nian)7月7日，集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)材(cai)料产业(ye)(ye)技(ji)术(shu)创(chuang)新联盟、广东(dong)(dong)省(sheng)半导(dao)(dao)体智能装备和(he)系(xi)统(tong)集(ji)成创(chuang)新中(zhong)(zhong)心、广东(dong)(dong)省(sheng)大湾区集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)与系(xi)统(tong)应用研究院(yuan)以及国家(jia)电(dian)(dian)(dian)子电(dian)(dian)(dian)路(lu)基(ji)材(cai)工程技(ji)术(shu)研究中(zhong)(zhong)心在东(dong)(dong)莞市松山湖国家(jia)级(ji)(ji)高新区联合主办“先进封装材(cai)料技(ji)术(shu)发(fa)展创(chuang)新论坛(tan)”。本(ben)次论坛(tan)荟聚(ju)了(le)行业(ye)(ye)内多家(jia)半导(dao)(dao)体精英(ying)，中(zhong)(zhong)科四(si)合总经理黄冕受(shou)邀，在论坛(tan)中(zhong)(zhong)发(fa)表(biao)《面向功率器件/模组的新型板(ban)级(ji)(ji)扇(shan)出封装技(ji)术(shu)》主题演讲(jiang)，深受(shou)业(ye)(ye)界精英(ying)一致好评。
随着(zhe)人(ren)工(gong)智能、机器学习、物联网、自动(dong)驾驶、智能移(yi)动(dong)终端、新一(yi)代移(yi)动(dong)通信等技(ji)术的(de)飞速发展，集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)行业的(de)核(he)心关键作用更加凸显，而先进封装材料(liao)的(de)供(gong)应(ying)保障和供(gong)应(ying)安全是国内集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)行业的(de)痛点(dian)之一(yi)。
中科(ke)四合(he)紧密结合(he)客户痛点(dian)，通(tong)过自主创新，重点(dian)面(mian)向功率器(qi)件(jian)/模组(zu)的新型板(ban)级扇出封(feng)(feng)装技术进(jin)行研究(jiu)，成效显著。公司(si)自成立以来，承担并参与多项国(guo)家、广东省科(ke)技重大专项先进(jin)封(feng)(feng)装类项目，比较(jiao)典型的有《先进(jin)精细线(xian)路封(feng)(feng)装面(mian)板(ban)级工(gong)艺研发》、《多类芯片异构集成先进(jin)封(feng)(feng)装技术研发与应用》，同(tong)时(shi)，在2021年度(du)荣获第十三届深圳(zhen)创新创业大赛优秀奖及(ji)龙华区三等(deng)奖，深受(shou)专家认可并吸引众(zhong)多资本青睐。
未(wei)来，半导(dao)体(ti)技术按照特(te)征尺(chi)寸等(deng)比例(li)缩小的(de)进(jin)一(yi)(yi)步(bu)发展(zhan)趋势，半导(dao)体(ti)封装也随(sui)之(zhi)朝着小体(ti)积、高密度、高散热(re)情、高集成度的(de)方(fang)向发展(zhan)，将(jiang)会(hui)出现越(yue)来越(yue)多(duo)的(de)芯片(pian)异质集合。FOPLP技术重点(dian)之(zhi)一(yi)(yi)为同质、异质多(duo)芯片(pian)整(zheng)合，这些芯片(pian)通(tong)过微细铜重布线路层（RDL）连接的(de)方(fang)式整(zheng)合在(zai)单(dan)一(yi)(yi)封装体(ti)中(zhong)。目前FOPLP主(zhu)要(yao)被用于移动(dong)终(zhong)端产品，但随(sui)着5G、人工智能（AI）及自动(dong)驾(jia)驶等(deng)市(shi)场(chang)的(de)发展(zhan)，FOPLP将(jiang)扩展(zhan)到(dao)更大尺(chi)寸维度的(de)异构集成，模块花需(xu)求将(jiang)急剧增长(zhang)。
中科四合会继续夯实研发基(ji)础，多(duo)渠道引进优秀人(ren)才，大(da)力投入核心技术攻关(guan)，为中国集成(cheng)电路产业蓬勃(bo)发展助力！